精密的電路軌跡可抵御黑客攻擊

當今社會，POS機顯然已無法完全保障數據安全，這也不再是零售行業的秘密。2015年底，位于德國柏林的安全研究實驗室（Security Research Labs）就揭示了這些設備是如何被攻擊的。“黑客可以輕而易舉地完成攻擊，”位于瑞士比爾的Management at Multiple公司的銷售和項目管理負責人Thomas Hess對此予以證實。黑客能直接攻擊終端硬件所產生的后果是，他們可以訪問敏感的數據，例如信用卡號碼和PIN碼。Hess說：“因為設備一般會緩存個人信息，以防止支付交易期間因互聯網連接中斷而導致數據丟失。

3D-MID保護蓋增強安全等級
瑞士Multi Dimensions公司是3D-MID領域的全球領導者。該技術在注射成型的塑料部件上使用激光直接成型技術（LDS）生成具有電氣功能的三維電路。現在，越來越多的POS機制造商開始使用它來提高安全標準，防止黑客攻擊。

那么，注塑成型的塑料電路板為何比傳統的PCB能更有效地抵御攻擊呢？“大多數黑客都使用探頭或微型鉆頭來訪問硬件，我們的電路軌跡一般位于POS機蓋子的內側，它是一個閉路電路，彼此緊密相連，黑客不太可能在不損壞電路軌跡的情況下實現訪問，”Thomas Hess繼續說道。如果電路軌跡被破壞，則整個電路將失效，并會提示POS機會立即關閉，緩存數據也會丟失，且無法再使用。由于Multiple Dimensions擁有該方面的技術優勢，因此能確保客戶滿足最嚴格的PCI DSS要求（支付卡行業數據安全標準）。

當提及3D-MID技術時，Hess評價到：“注塑成型電路基板的優勢非常明顯，它可以替代傳統的解決方案，將塑料載體和PCB的功能集成到MID中，這一結合不僅減輕了重量，還減少了零件數量，同時降低了生產成本，增強了安全性。”

首先將熱塑性基材與（非導電）與激光活化的有機金屬添加物進行混合，接著，LDS激光束通過切割有機金屬添加物將軌跡圖案投照到塑料件上，同時活化粗糙圖形的塑料表面并對其進行精確切割。銅種子會從添加物中分離出來，并在隨后的金屬化鍍中吸附游離銅。

市面上最小的電路軌跡空間
在目前市面上僅有幾家供應商和Multiple Dimensions一樣生產安全蓋。“和其他競爭對手相比，我們的優勢是將我們的專業技術與全球具有競爭力的生產相結合，如我們獨特的較小的軌跡寬度和較窄的間距，每條跡線之間的距離越緊湊，電路越難以從外部進行操縱。今天，大多數供應商可提供約300 - 400μm的軌跡寬度和間距，但瑞士Multiple Dimensions生產的軌跡間距僅為150μm。“就我們目前的生產環境而言可生產間距為80μm的更緊湊的軌跡，”Hess補充到，“因此，我們能滿足更嚴格的安全要求，期望在不久的將來能面世。”

Multiple Dimensions憑借其技術在多功能性和精度方面也具有競爭優勢。“由于這一特殊技術，我們可以形成三維部件，然后使用激光加工，因此即使是圓形的邊緣也不再是問題。它還可以處理凸起和過渡部分，而這對于基本的PCB而言是一大挑戰，”Hess進一步解釋了3D-MID的優勢。

微型化趨勢擴大其應用范圍
讓POS機制造商受益的不僅僅是Multiple Dimensions在數據安全性方面所帶來的優勢，它還比其他供應商更實惠。“我們在整個增值產業鏈中能實現完全自動化，可在我們的工廠中完成所有階段的生產，這提高了產量，節省了運輸成本和時間，我們更傾向于直接向客戶交付，”Thomas Hess解釋到。該公司擁有豐富的經驗，并從亞洲的強勁競爭中脫穎而出，即便是生產技術含量較低的產品。

三維模塑互連設備技術的應用領域似乎無所不能。因此，Multiple Dimensions公司不僅與POS系統的制造商合作，還與汽車、白色家電、消費電子及其他眾多行業的制造商合作。當談及未來發展時，Hess評價道：“隨著我們向‘微型化’發展，3D-MID在日常應用中的需求也越來越旺盛，”特別是在物聯網方面（IoT）。